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高通计划在美国境外建造最大园区 可容纳1万名员
发布日期:2018-10-09   查看次数:

据外媒报道,高通上周六宣布计划在美国境外建造它的最大园区。

高通计划在美国境外建造最大园区

据外媒报道,高通上周六宣布计划在美国境外建造它的最大园区。

上周六,该公司高管会见了印度特仑甘纳邦IT部长KT Rama Rao,探讨了该公司在海德拉巴市的发展计划。

“高通将投资4亿美元在海德拉巴市建造他们的园区。这是该邦成立以来大型科技公司在这里进行的最大一笔投资。”

高通称,该项目的第一期工程将包括建造170万平方英尺的办公大楼,可以容纳1万名员工。

高通高管称,该公司将会在推动印度无线革命中扮演重要角色,努力让印度移动通讯变得更便宜和更易使用。

新的园区将是高通在全球最大的园区,仅次于它在美国圣迭戈的总部大楼。高通在海德拉巴市投入的4亿美元资金将是它在全球的最大一笔投资。

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高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造,但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露,富婆看图一肖一特。10月3日消息,XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。

此前外媒WinFuture报道称高通下一代旗舰芯片被命名为骁龙8150,这次发现佐证了消息的可靠性,因此骁龙8150极有可能是高通骁龙845继任者的正式命名,而非传闻中的骁龙855。

据悉,高通骁龙8150是高通旗下首款配备独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片,这使得高通骁龙8150的AI运算能力有大幅提升,实现更快的机器学习。对手麒麟980、苹果A12仿生芯片等都有独立的NPU单元(麒麟980是双核NPU加持)。

此外,XDA开发者还在固件中发现了三星可折叠智能手机,其代号为“Winner”,三星确认这款智能设备将在今年发布。

鉴于2018年还剩不到三个月的时间,预计这款设备不日将被揭晓。


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